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沈陽東創貴金屬材料有限公司
主營：貴金屬材料
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背靶的選擇
對材質的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右
導電性好：常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好；
強度足夠：太薄，金圓柱靶廠家，易變形，不易真空密封。
結構要求：空心或者實心結構；
厚度適中：3mm左右，太厚，消耗部分磁強；太薄，容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺上，升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
而未米的0.18um}藝甚至0.13m工藝，所需要的靶材純度將要求達到5甚至6N以上。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足！導體工藝在0.25um以下的亞微米布線的需要但卻帶米了其他的問題：銅與有機介質材料的附著強度低．并且容易發生反應，金圓柱靶價格，導致在使用過程中芯片的銅互連線被腐蝕而斷路。
為了解決以上這些問題，需要在銅與介質層之間設置阻擋層。阻擋層材料一般采用高熔點、高電阻率的金屬及其化合物，因此要求阻擋層厚度小于50nm，與銅及介質材料的附著性能良好。銅互連和鋁互連的阻擋層材料是不同的．需要研制新的靶材材料。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。
近年，隨著圖像質量的提高，色粉直徑也越來越小。在微孔孔徑較大的發泡輥筒中，色粉進入輥筒的微孔內不易去除，金圓柱靶，所以存在圖像混亂的問題。因此，哪家有金圓柱靶，對于使用微細色粉的高畫質復印機和打印機用輥筒，特別是色粉供給輥，要求更細的微孔。在制造發泡輥筒時，與間歇式方法相比，連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。以往的導電輥使用了不會因其中的導電性填充劑的不均勻而導致電阻值不均勻的離子導電性橡膠，但是問題在于很難采用經濟上及效率上都有利的連續硫化法進行制造。
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第9年
