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友維聚合（上海）新材料科技有限公司
主營：LCP聲學薄膜,LCP單面板,LCP雙面板,液晶高分子薄膜等
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表面處理
在層壓和切割完成后，需要對電路板表面進行拋光、鍍金等處理，以提高其導電性能和耐腐蝕性。這個過程需要根據具體的要求和用途進行選擇和處理方法，以確保電路板的表面質量和性能。
檢驗和包裝
在完成上述工藝流程后，需要對LCP雙面板進行嚴格的檢驗和測試，以確保其質量和性能符合要求。同時，需要進行適當的包裝和保護，以防止在運輸和使用過程中受到損壞或污染。
雙面LCP覆銅板
在薄膜制備完成后，需要進行金屬化處理。這個過程是在薄膜表面形成金屬層，雙面LCP覆銅板價格，以實現電路的導通。金屬化處理可以采用多種方法，如真空鍍膜、化學鍍膜等。在金屬化處理過程中，需要控制金屬層的厚度、均勻度、附著力等參數，雙面LCP覆銅板，以確保電路的導通性和穩定性。
四、層壓和切割
在金屬化處理完成后，需要進行層壓和切割。層壓是將多個金屬化處理的薄膜層壓在一起，形成多層電路板
雙面LCP覆銅板
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第4年
