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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。
1，SMT貼片加工定制，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，龍崗加工，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中，SMT貼片加工設計，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，SMT貼片加工價格，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2）調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設計加開氣孔。
4）調整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調整過爐速度。
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第11年
