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北京晶宇興科技有限公司
主營：晶體振蕩器,晶體諧振器,壓控振蕩器
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溫補振蕩器適用范圍
溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現方法及裝置，所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據所述溫度調節發熱件發熱實現擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍，溫補晶振，同時實施保溫措施.本發明通過使用溫度傳感器采集溫度根據溫度調節發熱件局部加熱實現對溫度補償晶體振蕩器的工作環境溫度擴展，并采取保溫措施，在﹣55℃~40℃環境溫度下，使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上，克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標急劇惡化的缺點，保證了﹣55℃~40℃環境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標，溫補晶振現貨，同時具有功耗低，體積小，成本低，溫補晶振原廠，穩定性好等特點.
溫補振蕩器包括哪些
溫度補償型晶體振蕩器，包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補償器(12);一數字型溫度補償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補償器(12)和數字型溫度補償器(13)分別響應于它們相應于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產生溫度補償電壓.所述兩個溫度補償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端，借以利用晶體諧振器(4)的溫度補償穩定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.
晶宇興的溫補振蕩器的性能
溫補晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結構，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz，相對于國內現有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。
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第5年
