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2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,清洗劑生產廠家,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。

免清洗的性
①提高經濟效益:實現免清洗后,直接的就是不必進行清洗工作,因此可以大量節約清洗人工、設備、場地、材料(水、溶劑)和能源的消耗,同時由于工藝流程的縮短,清洗劑供應廠家,節約了工時提高了生產效率。
②有利于環境保護:采用免清洗技術后,清洗劑廠家,可停止使用ODS物質,清洗劑,也大幅度地減少了揮發性有機物(VOC)的使用,從而對保護臭氧層具有積極作用。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試:a.銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑(焊膏)的短期腐蝕性b.鉻酸銀試紙測試:測試焊劑中鹵化物的含量c.表面絕緣電阻測試:測試焊后PCB的表面絕緣電阻,以確定焊劑(焊膏)的長期電學性能的可靠性d.腐蝕性測試:測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e.測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

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